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福電資材 - 東芝 半導体、電子部品、電子材料、EMS、金型、機械消耗品、All in One Serviceの福電グループです。


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お知らせ

東芝新製品情報:DIP4より45%薄型化!SO6Lパッケージ TLP383

TLP383は、SO6Lパッケージで従来のDIP4より45%も厚みを削減!
是非東芝製フォトカプラをご検討ください。

【従来のDIP4よりも45%薄型化】
  薄型化に加え、DIP4Fタイプと同等の沿面・空間距離8mm,
  絶縁耐圧5000Vrmsを保証しています。

【変換効率は従来と同じIF=5mAを保証】
  東芝独自の高出力LEDの採用により、従来のIF=5mAの変換効率を保証。
  更に低入力(IF=0.5mA)電流での変換効率も保証しています。

【アプリケーション】
 ▶インバータのインターフェース
 ▶汎用電源
 ▶照明
 ▶ACアダプタ(エナジースター対応)etc.

詳しい資料をお求めの方は、福電資材ホームページのお問い合わせ画面からご連絡ください。

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