新製品小型VSON4フォトリレーラインアップ：TLP3419/3431/3441/3442/3450/3451
新規SETの小型化設計には是非東芝製VSON4フォトリレーをご検討ください。
【業界(フォトカプラ)最小実装面積を実現】
東芝既存小型パッケージ製品と比較して実装面積で50%削減、体積で60%削減を
実現。セットの小型・薄型化および、同サイズ基板におけるフォトリレー搭載
員数を約1.3倍～約1.5倍に増やすことが可能です。
【耐圧(VOFF)、CR積のバリエーション製品拡充】
VOFF=80V品、業界最小COFF=0.3pF品、業界最小CR積2.4pF・Ω品までライン
アップを拡充しています。
各種半導体テスタ(メモリ・SoC・LCDドライバ-)等の省スペース化に貢献します。
【高周波特性の向上】
内部インビーダンスの削減により、信号伝達に必要な高周波特性、フォトリレー
通過特性を向上。
【アプリケーション】
▶各種計測器
▶半導体テスタ(メモリ・SoC・LCDドライバー）
▶医療関連機器
▶各種メカニカルリレーの置換
▶インバータのインターフェース
詳しい資料をお求めの方は、福電資材ホームページのお問い合わせ画面からご連絡ください。
