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福電資材 - 東芝 半導体、電子部品、電子材料、EMS、金型、機械消耗品、All in One Serviceの福電グループです。


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東芝新製品情報:小型VSON4フォトリレー ラインナップ拡充 TLP3419/3431/3441/3442/3450/3451

新製品小型VSON4フォトリレーラインアップ:TLP3419/3431/3441/3442/3450/3451
新規SETの小型化設計には是非東芝製VSON4フォトリレーをご検討ください。

【業界(フォトカプラ)最小実装面積を実現】
  東芝既存小型パッケージ製品と比較して実装面積で50%削減、体積で60%削減を
  実現。セットの小型・薄型化および、同サイズ基板におけるフォトリレー搭載
  員数を約1.3倍~約1.5倍に増やすことが可能です。

【耐圧(VOFF)、CR積のバリエーション製品拡充】
  VOFF=80V品、業界最小COFF=0.3pF品、業界最小CR積2.4pF・Ω品までライン
  アップを拡充しています。
  各種半導体テスタ(メモリ・SoC・LCDドライバ-)等の省スペース化に貢献します。

【高周波特性の向上】
  内部インビーダンスの削減により、信号伝達に必要な高周波特性、フォトリレー
  通過特性を向上。

【アプリケーション】
 ▶各種計測器
 ▶半導体テスタ(メモリ・SoC・LCDドライバー)
 ▶医療関連機器
 ▶各種メカニカルリレーの置換
 ▶インバータのインターフェース
 
詳しい資料をお求めの方は、福電資材ホームページのお問い合わせ画面からご連絡ください。

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