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会社概要合計25件
平素より大変お世話になっております。
この度弊社にて外国系半導体の販売推進に力を入れて まいることとなりました。 少量〜量産までお探しの方は、担当までご連絡ください。 福電資材株式会社 担当：永松 メール： yuji-nagamatsu@fukuden-net.co.jp 電 話：092−283−7787 F A X ：092−262−7735 対象メーカー： ＜英語名＞ Agilent Technology ALTERA AVAGO Bellnix CYPRESS ENPIRION IDT IR ISSI Littlefuse Linear Technology Maxim Microchip Silicon Image NS PLX INC SPANSION SST TI Zilog ZARLINK ＜日本語名＞ アジレント・テクノロジー株式会社 日本アルテラ株式会社 アバゴ・テクノロジー 株式会社ベルニクス サイプレス エンピリオン 日本IDT IRジャパン アイエスエスアイ リトルヒューズ リニアテクノロジー マキシム マイクロチップ シリコンイメージ ナショナルセミコンダクター ルミネックス スパンシオン シリコンストレージテクノロジー テキサスインスツルメンツ ザイログ ザーリンクセミコンダクター 他多数
いつも大変お世話になっております。
弊社が販売する米S2C Inc.社製，SoC/ASICのプロトタイピング向けボード「Quad S4 TAI Logic Module」が日経BPによりニュースリリースされましたのでご案内させていただきます。日本の総代理店は日本サーキット様、弊社、九州の担当代理店となります。 ▼▼▼ 以下日経BP社様2011年4月21日の記事引用 ▼▼▼ 米S2C Inc.は，SoC/ASICのプロトタイピング向けボード「Quad S4 TAI Logic Module」を発表した（ニュース・リリース1）。S4 TAI Logic Moduleシリーズの新製品である。同シリーズは米Altera Corp.のFPGA「Stratix IV 820」をベースにする。 S4 TAI Logic Moduleシリーズは2010年6月に発売された（ニュース・リリース2）。同社によれば，発売から9カ月間で，同シリーズを100セット以上出荷したという。これまで出荷したのは，Stratix IVを一つまたは二つ載せた機種だったが，今回，四つ載せた機種をリリースした。 Quad S4 TAI Logic Moduleは，最大で32.8Mゲート規模の回路を実装できる。今回のボードはDDR2とDDR3に対応する。すなわち，DDR2向けとDDR3向けの SODIMMソケットをそれぞれ二つずつ備えている。四つのFPGA間のインタコネクト数は300である。一つの大きなロジックを四つのFPGAに割り付けるためのソフトウェア「TAI Player Pro 4.1」を，今回のボードの発売に合わせて供給する。 S2Cは米国のカリファルニア州San Joseに本社を構えるが，四つの直販オフィスは中国と台湾に持つ。日本では日本サーキットが総代理店を務める。 http://www.s2cinc.com/
この度弊社は、FPGAを用いたASIC検証用プロトタイプである
S2C社TAI-LM(タイロジックモジュール)の九州地区代理店となりました。 S2C URL 〜中規模ASICプロトタイプシステム「TAI-LM」〜 http://www.s2cinc.com/ 既に九州の国立大学などでもご採用いただいている システムです。 もし御社にて、ASICやIPの事前検証やアルゴリズムの検証などを 行っているようでしたら、是非、ご紹介にお伺いさせていただきたいと考えて おりますのでお気軽にお問い合わせください。 
いつも大変お世話になります。
このたび福岡市ＪＡＬリゾートシーホークホテルで行われるMAP2010に出展すること となりましたので、ご連絡させていただきます。 − 記 − □会議名：第10回 半導体実装国際ワークショップ（MAP2010） □The 10th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging □開催日：2010年11月17日（水）〜18日（木） □場 所：JALリゾート シーホークホテル福岡 □〒810-8650 福岡市中央区地行浜2-2-3 ※2010年6月1日よりヒルトン福岡シーホークに変更となります。 □出展展示内容： 1）最新FPGA を用いたASIC 検証用プロトタイプボード 2）商社ネットワークを利用したソリューション事例 MAP2010最新情報はこちらから
いつも大変お世話になります。
このたび福岡市ＪＡＬリゾートシーホークホテルで行われるMAP2009に出展することとなりましたので、ご連絡させていただきます。 − 記 − ◇名称：第9回 半導体実装国際ワークショップ（MAP2009） ◇The 9th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging ◇日時： 2009年11月11日（水）午後13:00〜17:00 2009年11月12日（木）午前 9:00〜17:00 ◇場所： ＪＡＬリゾートシーホークホテル福岡（福岡市） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■福電資材ブース 出展内容 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ◇１：アクセル画像処理LSIのデモンストレーション 産業用及びコンシューマを中心とした各種組み込み機器の画像表示システムの キーデバイスとなるグラフィックスLSIの実力をご覧ください。 ◇２：ＣＡＬＴＥＸ社 半導体防湿梱包材の展示 海外ではすでに１０年以上の実績があるＣＡＬＴＥＸ社製の 半導体防湿梱包材の展示を行います。 なぜ海外で採用されているのか、その実力をお確かめください！ ◇３：ＬＥＤ照明各種の展示 電球型・・・・・・・Ｍａｒｃｕｒｙ社 Ｄｏｗｎライト・・・Ｓｏｌｅｒｌｕｃｅ社 Ｆ／Ｌ管型・・・・Ｓｏｌｅｒｌｕｃｅ社 他 ◇４：太陽光パネルを利用した開発案件の展示 ＊−−−−−−−−−−−−−− ◇主催／MAP2009実行委員会、 アジア半導体機構(ASTSA)、 九州半導体イノベーション協議会(SIIQ)、 福岡県産業・科学技術振興財団、 日本貿易振興機構(ジェトロ)、 九州経済国際化推進機構、 ふくおかフィナンシャルグループ（FFG）、 福岡県、 福岡市、 北九州市、 九州経済調査協会 ◇MAP2009の目的 2001年から毎年秋に開催されているMAPは、今年で9回目の開催となります。 MAPの目的は、実装技術を中心として、装置・材料など半導体製造に関する最先端の 知識や知見について産学官がともに議論し、技術やビジネスの将来展望を試みること にあります。また、700社以上が立地している九州の半導体関連企業の力を結集し、 半導体ビジネスの主要マーケットとなるアジアをにらんだネットワークの構築をサポート することも目的としています。 アジアは世界で最も半導体の生産が盛んな地域です。MAPは九州から、“アジアンウェイ”で 強力なビジネスネットワークの構築をサポートします。 MAP2009最新情報はこちらから
福電資材がSIIQ DIRECT(シークダイレクト)で紹介されました。
SIIQ DIRECT（シークダイレクト）とは； 九州の半導体関連企業が一体となって、顧客の「半導体製造からモジュール製作」、「試作品開発から部品加工、量産化」をサポートするネットワークです。複合的ニーズ・案件には、NPO法人半導体目利きボードがコーディネートを行い、トータルソリューションを実現します。 SIIQダイレクト内福電資材へのリンク SIIQダイレクトへのリンク NPO法人半導体目利きボードへのリンク
九州経済調査協会とふくおかフィナンシャルグループ（FFG）が、九州の半導体関連企業の経営者や技術者３６人を紹介した「シリコンアイランド九州の革新者たち」（西日本新聞社刊）に弊社海外グループマネージャー 岩田邦裕が掲載されました。
【社告】「シリコンアイランド九州の 革新者たち」刊行 ふくおかフィナンシャルグループ 九州経済調査協会 編 商品詳細(シリコンアイランド九州の革新者たち)
弊社の取り扱い製品、富士機械製造の電子部品装着機 が展示されております。
富士機械製造のブース ＜関連セミナー＞ ■複合モジュール・ワークショップ 今後の電子機器高機能化に不可欠な複合モジュール製品。JPCA部品内蔵電子回路基板規格のご紹介とJPCA Show 2009/2009マイクロエレクトロニクスショー/JISSO PROTEC 2009出展企業を中心に部品内蔵電子回路技術のご紹介、簡易展示（製品・パネル展示）とサブステージにて各社製品技術PRセミナーを開催致します。 ＜総合案内・事前登録＞ ものつくりフェスタ２００９総合案内はこちらをクリック！ 事前登録はこちらをクリック！
お客様各位
平素は格別のお引き立てを賜り誠に有り難く厚くお礼申し上げます。 このたび、弊社内の流通在庫の一部を公開するために専用の ページをリニューアルリリースいたしました。 東芝半導体製品 弊社の最新流通在庫情報 弊社内の豊富な在庫情報をお客様に公開することで、 緊急調達における新規のお引合いをはじめ、 より多くのお客様にとって、より便利で快適なサービスの ご提供を目指していく所存です。 是非ご活用の程、よろしくお願い致します。
富士機械製造の高速複合型装着機のお取り扱いを開始いたしました。
部品供給ユニットの組み合わせにより、省スペース型のXPF-Sと汎用型の XPF-L の2機種をご用意致しました。 部品供給ユニットは着脱式または固定式の2タイプからお選びいただけます。また着脱式は、マルチフィーダユニット、マルチトレイユニットと新開発 ボードトレイユニットよりご指定ください。 高速複合型装着機 XPF XPF-L (汎用型) 最大搭載部品数: フィーダ 100 種 (8mmテープ換算, MFU-30 / 前面+後面デバイス ) XPF-S (省スペース型) 最大搭載部品数: フィーダ 50 種 (8mmテープ換算, MFU-30 / 前面デバイス)+OTS+ITS
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