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福電資材 - 東芝 半導体、電子部品、電子材料、EMS、金型、機械消耗品、All in One Serviceの福電グループです。


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お知らせ

月別アーカイブ: 12月 2014

東芝新製品情報:DIP4より45%薄型化!SO6Lパッケージ TLP383

TLP383は、SO6Lパッケージで従来のDIP4より45%も厚みを削減! 是非東芝製フォトカプラをご検討ください。 【従来のDIP4よりも45%薄型化】   薄型化に加え、DIP4Fタイプと同等の沿面・空間距離8mm, … 続きを読む

カテゴリー: PRODUCT LINEUP, 新商材情報

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