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福電資材 - 東芝 半導体、電子部品、電子材料、EMS、金型、機械消耗品、All in One Serviceの福電グループです。


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お知らせ

SEMICON Japan 2018「ミニマルファブ、先端へ」

今年度は「ミニマルファブ、先端へ」をキャッチフレーズに、35小間に新規開発ミニマル装置ほかミニマル生産システム装置群合計約70台を展示されます。
同時にこれまでミニマルファブで製作したデバイスアプリケーションの実デバイス展示とポスター展示が行われます。また実際にハーフインチウェハを用いたリソグラフィデモではミニマルファブの素晴らしさを実感できます。今年度はセミナーの企画も充実させて、隣接する横河ソリューションサービス(株)ブースにてミニマル装置メーカーが自社製品について説明するセミナーのほか、セミナールームでのミニマルファブ活用事例講演を開催予定です。

◆会 期:2018年 12月12日(水)~12月14日(金) 10:00~17:00
◆会 場:東京ビッグサイト 東展示棟 展示ブース:東ホール3 No.3812
◆出展者:主催:一般社団法人 ミニマルファブ推進機構
     共催:国立研究開発法人 産業技術総合研究所
     後援:ファブシステム研究会 会員企業

◆TechSpot Exhibitor Seminars
 ミニマル関連セミナ(東4ホール)参加費:無料 当日自由参加
12/12(水)11:20~12:10 ミニマルファブを使ったビジネス事例の紹介
      12:40~13:30 ミニマルファブを使ったアプリケーション開発事例
      16:00~16:50 ミニマルファブの海外展開についての紹介
12/13(木)10:20~11:10 ミニマルファブを使ったビジネス事例の紹介


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