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福電資材 - 東芝 半導体、電子部品、電子材料、EMS、金型、機械消耗品、All in One Serviceの福電グループです。


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お知らせ

バンプ付きテストウェハ(はんだボール搭載済みの評価用ウェハ)をご提供

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半導体プロセス向け材料、装置の評価などで使用されるはんだバンプ付きテストウェハ(はんだボール搭載済みの評価用ウェハ)をご提供します。
これまでテストウェハはお客様ごとに独自パターン(カスタム品)で作製するため、少量調達ではイニシャルコストが割高となり、お客様にとって大きな負担になっていました。
 マクセル製品ではこのようなお客様の声に対応するため、決められたパターン*1を規格品として安価に提供することでお客様にできるかぎり負担がかからないテストウェハの提供を可能にしました。バックグラインド工程やダイシング工程など、お客様の研究開発で幅広くご使用いただけます。

*1: 別途イニシャル費用がかかりますが、ご要望によりお客様専用パターンの対応も可能です。

【特徴】
パターンを規格品とすることで価格を抑えられる
ご要望により、規格にない仕様にも対応可能(はんだバンプ有無、バンプ径やピッチなどのレイアウト変更も可能)

【仕様イメージ】
test wafer spec image


【参考仕様】
test wafer spec


マクセル直代理店の弊社では、上記仕様製品の在庫対応しておりますので1枚/Lotからのご提供も可能です。ご購入は、こちらからお問合せください。

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