絶縁が必要な高周波回路設計時には業界(フォトカプラ)最小面積実現したVSON フォトリレーTLP3403/3412をご検討ください！
【業界(フォトカプラ)最少実装面積を実現】
東芝の既存小型USOPパッケージ製品と比較して実装面積で50%削減、体積で60%削減を実現。セットの小型・薄型化および、同サイズ基板におけるフォトリレー搭載員数を約1.3倍～約1.5倍に増やすことが可能。
【USOPと同等の大電流駆動可能】
新内部構造を採用することにより、既存のUSOPパッケージ製品と同等の電気的特性を保持。TLP3403で20V/1A駆動、TLP3412で60V/0.4A駆動を実現。
【高周波特性の向上】
内部インビーダンスの削減により、信号伝達に必要な高周波特性、フォトリレー通過特性を向上。
【ラインアップ拡充計画】
低COFF品、低RON品などUSOP主力製品に対し電気的特性を保持したまま、段階的にＶＳＯＮラインアップ拡充予定。
– 用途 –
・半導体テスタ
・計測機器
・I/Oインタフェース
・医療機器
・各種メカニカルリレーの置換
詳しい資料をお求めの方は、福電資材ホームページのお問い合わせ画面からご連絡ください。
