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福電資材 - 東芝 半導体、電子部品、電子材料、EMS、金型、機械消耗品、All in One Serviceの福電グループです。


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お知らせ

東芝新製品情報:4ピンSO6LパッケージTr.カプラ TLP383/TLP385/TLP387/TLP388

薄型4ピンSO6LパッケージTrカプラ
TLP383/TLP385/TLP387・NEW!/TLP388・NEW!

DIP4より45%薄型!
TLP38xシリーズは、従来のDIP4よりも45%薄型化、
かつDIP4 Fタイプと同等の沿面・空間距離8mm、
絶縁耐圧5000Vrmsを保証しています。
またこの度、高Vceoタイプの2製品を追加しラインアップを
拡充しました。

※製品厚み2.3mmの薄型パッケージなので、
高さ制限の厳しい基板裏面への搭載に有効です!

【対象アプリ】
  ●FA(インバータ、ACサーボ)
  ●汎用電源
  ●エアコン、etc

詳細はこちらをクリック⇒4ピンSO6LパッケージTr.カプラ TLP38xシリーズ
詳しい資料をお求めの方は、福電資材ホームページのお問い合わせ画面からご連絡ください。

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