薄型4ピンSO6LパッケージTrカプラ
TLP383/TLP385/TLP387・NEW!/TLP388・NEW!
DIP4より45%薄型!
TLP38xシリーズは、従来のDIP4よりも45%薄型化、
かつDIP4 Fタイプと同等の沿面・空間距離8mm、
絶縁耐圧5000Vrmsを保証しています。
またこの度、高Vceoタイプの2製品を追加しラインアップを
拡充しました。
※製品厚み2.3mmの薄型パッケージなので、
高さ制限の厳しい基板裏面への搭載に有効です!
【対象アプリ】
●FA(インバータ、ACサーボ)
●汎用電源
●エアコン、etc
詳細はこちらをクリック⇒4ピンSO6LパッケージTr.カプラ TLP38xシリーズ
詳しい資料をお求めの方は、福電資材ホームページのお問い合わせ画面からご連絡ください。