業界最小実装面積フォトリレー TLP3406S
業界最小実装面積(2016/9時点)のS-VSON4パッケージを開発し、TLP3406Sを製品化しました。
■特長
・既存のVSON4と比較して実装面積22.5％の削減が可能。
（面積：2.0mm×1.45mm、高さ1.65mm）
・ボード自体の小型化、搭載リレー員数増加などテスタボードの集積密度向上に貢献。
・小型パッケージながら1.5Aの電流制御が可能。
・動作温度保証もこれまでの85℃(最大)から110℃(最大)へ拡張。
・ハロゲンフリー製品。
・業界最小パッケージでの高電流制御であり競合品はありません。
■応用例
・メモリテスタ
・SoC・LSIテスタ
・プローブカード
・メカリレーの置き換え
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