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福電資材 - 東芝 半導体、電子部品、電子材料、EMS、金型、機械消耗品、All in One Serviceの福電グループです。


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お知らせ

東芝新製品情報:S-VSON4フォトリレー TLP3407S/3409S

業界最小実装面積フォトリレー TLP3407S/TLP3409S
業界最小実装面積 (2017/2月時点) のS-VSON4パッケージの大電流フォトリレーTLP3406Sに加えて2製品 「TLP3407S」、「TLP3409S」ラインアップ追加しました。

■特長
 ●既存のVSON4と比較して実装面積22.5%の削減が可能。
   (面積:2.0mm×1.45mm、高さ1.65mm)
 ●ボード自体の小型化、搭載リレー員数増加などテスタボードの集積密度向上に貢献。
 ●小型パッケージながら0.65~1.5Aの電流制御が可能。
 ●動作温度保証もこれまでの85℃(最大)から110℃(最大)へ拡張。
 ●ハロゲンフリー製品。
 ●業界最小パッケージでの高電流制御であり競合品はありません。

■応用例
 ●メモリテスタ
 ●SoC・LSIテスタ
 ●プローブカード
 ●メカリレーの置き換え

詳細はこちらをクリック⇒S-VSON4フォトリレー TLP3407S/3409S

詳しい資料、お見積、その他のお問い合わせは、
 電話:092-283-7787(代表)もしくは、 お問合せ画面からご連絡ください。

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