弊社では、今後需要が高まるミニマルファブ用のウェーハ安定供給と多様化する化合物半導体への対応を見据え、「新たな装置開発なく、既存のウェーハ製造設備等を活用し小口径ウェーハを製造する工法」を産総研と共同で開発してまいりました。本年度は最新の開発状況のご報告をさせていただきます。どうぞご来場ください。 https://rusbank.net/offers/microloans/zaym-bez-procentov.
◆会 期：2023年 12月13日(水)～12月15日(金) 10:00～17:00
◆会 場：東京ビッグサイト 東展示棟 展示ブース：ホール4 No.4146
◆出展者： 一般社団法人 ミニマルファブ推進機構
ファブシステム研究会共催
(国研)産業技術総合研究所共催
◆一般社団法人ミニマルファブ推進機構 https://www.minimalfab.com/update/event/210
◆SEMICON Japan 運営事務局
https://www.semiconjapan.org/jp
